近日，仕佳光子（688313.SH）发布2024年业绩报告，公司实现营收10.75亿元，同比增长42.40%；归母净利润为6493.33万元，同比增长236.57%。受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，仕佳光子相关产品的订单量显著增加，推动公司业绩大幅提升。
同时，仕佳光子发布的2025年第一季度报告显示，公司实现营收4.36亿元，同比增长120.6%；归母净利润0.93亿元，同比大幅增长1003.8%，良好的经营表现延续到了2025年。
业绩大超预期，市场反馈也较为积极。4月21日，仕佳光子竞价涨停。截至发稿，仕佳光子涨20%，报18.72元/股。
三大产品均实现增长
公开资料显示，仕佳光子专注于光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品广泛应用于数通市场、电信市场及传感市场。
随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。近年来，数据中心逐渐从100G/200G互连升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展。
2024年，仕佳光子在光通信行业实现营收10.56亿元，同比增长43.31%；毛利率为26.36%，相比上年同期增加了7.63个百分点。此外，该公司三大产品全部实现增长。其中，光芯片及器件产品实现营收6.06亿元，同比增长68.14%；室内光缆产品实现营收2.19亿元，同比增长14.12%；线缆高分子材料实现营收2.31亿元，同比增长25.14%。
仕佳光子表示，受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司适应市场需求，持续研发投入和技术创新，产品竞争优势凸显，客户认可度高。光芯片及器件、室内光缆以及线缆高分子材料等业务订单量较上年同期均实现增长。
具体来看，在光芯片及器件领域，仕佳光子DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产，尤其是60 通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑了国内外系统设备商的需求。同时，该公司在有源产品领域同样保持领先，是国内少数掌握全产业链DFB激光器芯片生产企业。
在室内光缆领域，仕佳光子在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极开发新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆等新产品，其中部分已取得阶段性成果。
在线缆高分子材料领域，仕佳光子以车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及 UL 电子线材料协同发展，“一体两翼”产品布局稳步推进。
在毛利率方面，光芯片及器件、室内光缆以及线缆高分子材料等产品毛利率分别为33.39%、14.75%、18.92%，相比上年同期分别增加了12.02个百分点、0.54个百分点、0.64个百分点。其中，光芯片及器件毛利率增长明显，主要系公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高了产品良率，产品竞争力增强，使得盈利能力有所提高。
发展前景广阔
览富财经网注意到，2025年第一季度，仕佳光子的业绩增长更为显著。
根据公司披露，今年第一季度，仕佳光子实现营收4.36亿元，同比增长120.6%；归母净利润0.93亿元，同比大幅增长1003.8%；扣非归母净利润为0.92亿元，同比扭亏为盈。
对于一季报业绩的大幅增长，仕佳光子给出了相同的原因，即AI算力需求驱动，数通市场快速增长，同时公司积极响应市场需求，相关产品订单量增加等。可以看出，仕佳光子将良好的经营表现延续到了2025年。
公司多次提到“AI算力需求驱动增长”，那么AI算力需求究竟是多少，未来前景如何呢？
当前全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型。2024年，在AI算力需求的强力驱动下，800G光模块进入规模量产阶段，1.6T光模块技术成为行业焦点。
根据TrendForce数据统计显示，去年400G以上的光收发模块全球出货量为2040万个，预计今年将超过3190万个，年增长率达到56.5%。其中800G数量超400G两倍，1.6T也将实现规模出货。
与此同时，全球科技巨头正在发力数通市场，有望推动AI算力需求持续快速增长。根据Bloomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计将达到2971.95亿美元，同比增长36.8%。阿里巴巴未来三年将投入3800亿元用于云和AI基础设施建设。
在技术层面，ChatGPT、Deepseek等AI技术的突破推动算力基础设施升级，光芯片作为核心器件需求大增。研究机构LightCounting发布的报告显示，光通信芯片市场预计将在2025年至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至 2030年的超110亿美元。
目前，全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并且已经进入万兆时代；未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来更大发展机遇。
持续加码研发投入
在广阔的市场空间下，仕佳光子不断加大研发投入，加强技术创新和产品迭代升级，为公司在相关领域保持领先地位奠定了坚实的基础。
2022年至2023年，仕佳光子的研发费用分别为8034.95万元、9602.70万元、1.03亿元；研发费用率分别为8.9%、12.7%、9.6%。该公司的研发投入一直保持稳定增长，并且研发费用率处于行业较高水平。
针对行业和市场发展动态，仕佳光子逐步探索并明确产品演进路线，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强。截至去年年底，仕佳光子已累计取得各类知识产权262项，其中发明专利54项，实用新型专利165项，外观设计专利13项，软件著作权20项，商标10项。
对于未来的研发方向，仕佳光子也有明确的规划和目标。仕佳光子表示，依托公司无源和有源的晶圆技术平台，深入研究全球各区域电信、数通、传感市场的发展应用趋势，重点在无源高端、新应用的光分路器芯片、AWG、VOA 芯片以及有源 EML等芯片的研发上发力，通过不断的技术创新和产品迭代为公司构建可持续增长的价值型产品开发体系。
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